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应用领域：
应用于LED封装行业，芯片点胶后的在线检测
技术特点：
1、自适应AI视觉算法
2、外观缺陷3D识别
3、视觉精密测量
4、标准平面检测系统
5、检测精度：＜0.02mm
6、料盒自动化上下料
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