1509
【演讲嘉宾】祥环科技&铭创智能 王璐：高效率低成本TOPCon电池“激光+铜电镀”金属化整体解决方案
晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺，TOPCon和HJT电池的银浆成本占非硅成本的30%和38%，去银化已经成为行业共识。和其他金属化技术相比，铜电镀技术是去银化最
6365
5172
显示开始 1 到 3 之 3 （总 1 页）