LCD半自动激光切割设备（400pcs/h）
应用领域：
LCD/LTPS产品以及OLED硬屏穿戴及硬屏手机的外形切割及激光倒角设备
技术特点：
1.采用超快红外PS，加工品质高，热影响小
2.机台配置自动翻转结构，大幅减少人工翻转作业耗费的时间以及不便性
3.可以实现不同产品及材质的加工，包括硬屏OLED/LCD/LTPS穿戴、手机及中尺寸加工
4.产品加工效率全图型≤9S，单小时产能>400PCS，加工精度≤±20μm,崩边≤50μm，残留≤50μm
5.采用不同定制激光器可以实现不同厚度的切割，0.1-0.4T,0.5-0.8T
