LCD半自动激光切割设备（800pcs/h）
应用领域：
LCD/LTPS产品以及OLED硬屏穿戴及硬屏手机的外形切割及激光倒角设备
技术特点：
1.采用超快红外PS，加工品质高，热影响小
2.业界领先的单激光器双头技术，激光稳定性更高，激光利用最大化
3.机台配置自动翻转结构，大幅减少人工翻转作业耗费的时间以及不便性
4.可以实现不同产品及材质的加工，包括硬屏OLED/LCD/LTPS穿戴、手机及中尺寸加工
5.设备两侧可以同时加工，产品加工效率全图型≤4.5S，单小时产能>800PCS，加工精度≤±20μm,崩边≤50μm，残留≤50μm
6.采用不同定制激光器可以实现不同厚度的切割，0.1-0.4T,0.5-0.8T
7.设备可拓展性强，可以后续增配Tray上料单元，自动裂片及检测以及Tray盘下料单元，让选择更加灵活
