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CO2激光切割设备
应用领域：
偏光片，电子纸，墨水屏，柔性屏等有机产品的外形切割、打孔及激光半切
技术特点：
1.采用MCT定制的CO2激光器，加工品质好，稳定性更高
2.可以实现多层材质的半切和全切，不损伤ITO，热影响小，制程能力高
3.采用直线电机平台，高精度视觉定位系统，可以适应更精密加工应用场合
4.采用吹吸一体式抽尘装置，抽尘效果佳，异味少，人员作业更健康
5.可以实现不同厚度0.1-0.7T的切割加工
应用领域：
偏光片，电子纸，墨水屏，柔性屏等有机产品的外形切割、打孔及激光半切
技术特点：
1.采用MCT定制的CO2激光器，加工品质好，稳定性更高
2.可以实现多层材质的半切和全切，不损伤ITO，热影响小，制程能力高
3.采用直线电机平台，高精度视觉定位系统，可以适应更精密加工应用场合
4.采用吹吸一体式抽尘装置，抽尘效果佳，异味少，人员作业更健康
5.可以实现不同厚度0.1-0.7T的切割加工
